_:vb10839795	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"La plupart des composants n\u2019ont aucune chance de survie thermique sans circuit imprim\u00E9, car ils n\u2019ont pas une surface suffisante pour la chaleur \u00E0 dissiper. L\u2019\u00E9vacuation de la chaleur vers le circuit imprim\u00E9 et la r\u00E9partition thermique r\u00E9alis\u00E9e par ce dernier (ou par des dissipateurs thermiques coll\u00E9s) permettent de dissiper ensuite cette chaleur dans l\u2019environnement."@fr .
_:vb10839796	<http://purl.org/dc/terms/bibliographicCitation>	"Michael Meisser, Max Schmenger, Benjamin Leyrer, Martin Bernd, Thomas Blank, \u00AB Kupfer-Dickfilmstrukturen f\u00FCr Silizium-Karbid Leistungsmodule mit hoher Integrationsdichte \u00BB, dans MST Kongress, Karlsruhe, Germany, octobre 2015 [texte int\u00E9gral]"@de .
_:vb10839794	<http://purl.org/dc/terms/bibliographicCitation>	"Johannes Adam, \u00AB Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte\u00A0: Teil 2: W\u00E4rmespreizung in der Leiterplatte \u00BB, dans PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, no\u00A05, 2014, page\u00A0961-962 [texte int\u00E9gral]"@de .
_:vb10839794	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"Durch die W\u00E4rmespreizung, d. h. die W\u00E4rmeleitung parallel zu den Lagen, wird der Hotspot eines Bauteils vergr\u00F6\u00DFert und damit auch die Fl\u00E4che zur Umgebung. Je gr\u00F6\u00DFer diese Spreizfl\u00E4che ist, desto niedriger wird die Temperatur sein. Es gibt N\u00E4herungsformeln f\u00FCr den effektiven W\u00E4rmewiderstand einer W\u00E4rmequelle durch W\u00E4rmespreizung, allerdings nur f\u00FCr homogen aufgebaute Platten mit einer festen Temperatur (z. B. eine bekannte K\u00FChlk\u00F6rpertemperatur) auf der Unterseite."@de .
_:vb10839795	<http://purl.org/dc/terms/bibliographicCitation>	"Johannes Adam, \u00AB Die Leiterplatte als K\u00FChlk\u00F6rper \u00BB, dans Haus der Technik, 3. Tagung Elektronikk\u00FChlung, M\u00FCnchen, 18 f\u00E9vrier 2009 [texte int\u00E9gral]"@de .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#type>	<http://www.w3.org/ns/lemon/ontolex#LexicalSense> .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://www.w3.org/2004/02/skos/core#example>	_:vb10839796 .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://kaiko.getalp.org/dbnary#hypernym>	<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/transfert_thermique> .
_:vb10839793	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"(Technique, \u00C9lectronique) R\u00E9partition thermique, dissipation thermique, \u00E9talement de la chaleur."@fr .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://www.w3.org/2004/02/skos/core#example>	_:vb10839794 .
_:vb10839796	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"Pour les substrats en c\u00E9ramique d\u2019AlN [nitrure d\u2019aluminium], l\u2019influence positive de la r\u00E9partition thermique pour une \u00E9paisseur de couche [de cuivre] de 50\u00A0\u03BCm sature d\u00E9j\u00E0 pour une surface de 6x6 mm2."@fr .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://www.w3.org/2004/02/skos/core#example>	_:vb10839795 .
_:vb10839796	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"F\u00FCr AlN-Keramik-Substrate s\u00E4ttigt der positive Einfluss der W\u00E4rmespreizung bei 50\u00A0\u03BCm Schichtdicke bereits bei einer Fl\u00E4che von 6x6 mm2."@de .
_:vb10839794	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"Gr\u00E2ce \u00E0 la r\u00E9partition thermique, c\u2019est-\u00E0-dire la conduction thermique parall\u00E8lement aux couches, le point chaud d\u2019un composant est \u00E9tal\u00E9 sur une plus grande surface, ce qui augmente aussi la surface [de dissipation thermique] vers l'environnement. Plus cette surface d\u2019\u00E9talement est grande, plus la temp\u00E9rature sera basse. Il existe des formules approximatives pour la r\u00E9sistance thermique effective d\u2019une source de chaleur par r\u00E9partition thermique, mais uniquement pour des plaques homog\u00E8nes avec une temp\u00E9rature fixe sur la surface inf\u00E9rieure (par ex. une temp\u00E9rature connue du dissipateur thermique)."@fr .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://www.w3.org/2004/02/skos/core#definition>	_:vb10839793 .
_:vb10839795	<http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#value>	"Die meisten Bauteile haben ohne Leiterplatte keine thermischen \u00DCberlebenschancen weil sie nicht die f\u00FCr die notwendige W\u00E4rmeabfuhr erforderliche Oberfl\u00E4che haben. Durch W\u00E4rme\u00FCbertragung in die Leiterplatte und die dortige W\u00E4rmespreizung (oder durch aufgeklebte K\u00FChlk\u00F6rper) wird die W\u00E4rme an die Umgebung abgegeben."@de .
<http://kaiko.getalp.org/dbnary/fra/__ws_1__deu__W\u00E4rmespreizung__nom__1>	<http://kaiko.getalp.org/dbnary#senseNumber>	"1" .